SMD est l'abréviation de Surface Mounted Device, qui encapsule des matériaux tels que des coupelles de lampe, des supports, des puces, des câbles et de la résine époxy dans différentes spécifications de perles de lampe, puis forme des modules d'affichage LED en les soudant sur une carte PCB sous la forme de patchs.

Les écrans SMD nécessitent généralement que les perles LED soient exposées, ce qui non seulement provoque facilement une diaphonie entre les pixels, mais entraîne également de mauvaises performances de protection, affectant les performances d'imagerie et la durée de vie.

Schéma de principe de la microstructure SMD

COB, en abrégé Chip On Board, fait référence à la technologie d'emballage LED qui solidifie directement les puces LED sur les cartes de circuits imprimés (PCB), plutôt que de souder des packages LED de forme individuelle sur les PCB.

Cette méthode d'emballage présente certains avantages en termes d'efficacité de production et de fabrication, de qualité d'imagerie, de protection et d'applications à petit espacement.